Descrizione:
Gli imballaggi del vassoio IC sono realizzati con materiale conduttivo PC, DPI e ABS
Prestazioni dell'imballaggio del vassoio IC
Con proprietà anti-piegatura, anti-invecchiamento, resistenza al cuscinetto, allungamento, compressione, strappo, alta temperatura, trasformata in una scatola di turnover del tipo a scatola di imballaggio può essere utilizzata per il turnover e l'imballaggio per la spedizione del prodotto finito, leggero, durevole, impilabile.
Può essere personalizzato in base alle esigenze dell'utente di varie specifiche, dimensioni, può essere dotato di copertura, antipolvere, antistatico e dall'aspetto bello.
Gli imballaggi generali dei vassoi IC sono progettati e realizzati in base alle dimensioni fornite dai clienti per ottenere il carico più ragionevole e più vassoi possono essere sovrapposti per utilizzare in modo efficace lo spazio dell'impianto, aumentare la capacità di stoccaggio di componenti elettronici, schede PCB e officine prive di polvere componenti e risparmiare sui costi di produzione.
Come l'imballaggio del vassoio IC nel campo delle applicazioni ottiche, sempre più clienti, al fine di proteggere componenti o dispositivi ottici, sono disposti a scegliere il vassoio per stampaggio a iniezione come soluzione di imballaggio, poiché il componente porta-vassoi fornisce anche una protezione completa per il transito e il trasporto offre grande comodità, è possibile realizzare tutti i tipi di specifiche e vari colori, fornire un servizio completo dalla progettazione alla produzione fino all'imballaggio.
Materiale: stampaggio a iniezione PC ESD
Proprietà: rilascia la carica statica sulla superficie delle merci, in modo che le merci non producano accumulo di carica e un'elevata differenza di potenziale.
Forte, resistente all'umidità e conservante
Utilizzo: caricamento di cicli, stoccaggio di imballaggi e trasporto nella produzione di dispositivi elettronici e di elaborazione
Applicazione di confezionamento del vassoio IC
Stampo per wafer/barra/trucioli
Componente del modulo PCBA
Imballaggio dei componenti elettronici
Confezione di dispositivi ottici
Informazioni sull'ordine di imballaggio del vassoio IC
| Fuori misura | Materiale | Resistenza superficiale | Servizio | Planarità | Colore |
| 2" | ABS. PC. PPE | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 00,2 mm | Personalizzabile |
| 3" | ABS. PC. PPE | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 00,25 mm | Personalizzabile |
| 4" | ABS. PC. PPE | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 00,3 mm | Personalizzabile |
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