Descrizione:
I separatori di wafer interleaf sono costruiti con materiale PE conduttivo al 100%.
La tecnologia di compounding Interleaf Wafer Separator conferisce al distanziatore le prestazioni di protezione ESD, poche particelle e bassa contaminazione ionica. La goffratura impedisce l'adesione al wafer. È possibile utilizzare entrambi i lati.
È possibile anche il ritiro con ventosa.
Caratteristiche
Prestazione antistatica statica
Basso livello di particelle
Bassa contaminazione ionica
Il separatore di wafer interleaf ha lo stesso modello di superficie
Specifica
Materiale: PE conduttivo
Valore di resistenza superficiale:R < 10×104~6Ω
Spessore rilievo: 10~15μm
Spessore liscio: 10~15μm
Informazioni sull'ordine del separatore di wafer interleaf:
Codice | Misurare | Imballaggio |
SSPF-WSP-SP-CPE-6-EM |
6" | 200 pezzi/borsa |
SSPF-WSP-SP-CPE-8-EM |
8" | 200 pezzi/borsa |
SSPF-WSP-SP-CPE-12-EM |
12" | 200 pezzi/borsa |
SSPF-WSP-SP-CPE-6-SM |
6" | 200 pezzi/borsa |
SSPF-WSP-SP-CPE-8-SM |
8" | 200 pezzi/borsa |
SSPF-WSP-SP-CPE-12-SM |
12" | 200 pezzi/borsa |
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