Separatore di wafer interfoglia

Separatore di wafer interfoglia
Dettagli:
I separatori di wafer Interleaf sono costruiti con materiale PE conduttivo al 100%, camera bianca classe 100
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Descrizione
Parametri tecnici

Descrizione:

I separatori di wafer interleaf sono costruiti con materiale PE conduttivo al 100%.

La tecnologia di compounding Interleaf Wafer Separator conferisce al distanziatore le prestazioni di protezione ESD, poche particelle e bassa contaminazione ionica. La goffratura impedisce l'adesione al wafer. È possibile utilizzare entrambi i lati.
È possibile anche il ritiro con ventosa.

Caratteristiche

Prestazione antistatica statica

Basso livello di particelle

Bassa contaminazione ionica

Il separatore di wafer interleaf ha lo stesso modello di superficie

 

Specifica

Materiale: PE conduttivo

Valore di resistenza superficiale:R < 10×104~6Ω

Spessore rilievo: 10~15μm

Spessore liscio: 10~15μm

 

Informazioni sull'ordine del separatore di wafer interleaf:

Codice Misurare Imballaggio

SSPF-WSP-SP-CPE-6-EM

6" 200 pezzi/borsa

SSPF-WSP-SP-CPE-8-EM

8" 200 pezzi/borsa

SSPF-WSP-SP-CPE-12-EM

12" 200 pezzi/borsa

SSPF-WSP-SP-CPE-6-SM

6" 200 pezzi/borsa

SSPF-WSP-SP-CPE-8-SM

8" 200 pezzi/borsa

SSPF-WSP-SP-CPE-12-SM

12" 200 pezzi/borsa
 
 
 

 

 

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