Descrizione del prodotto
Conforme SEMI/FIMS
Il funzionamento automatizzato riduce al minimo la potenziale contaminazione derivante dall'interazione umana
Apertura e chiusura dell'automazione
I materiali ultrapuri e a basso degassamento proteggono i wafer
La robusta ritenzione del wafer garantisce una ridotta generazione di particelle
Caratteristica
Il Front-Opening Unified Pod (FOUP) è un contenitore critico e specializzato utilizzato nella produzione di semiconduttori per trasportare e conservare wafer di silicio, in particolare quelli della varietà da 300 mm.
Questa innovazione ha rivoluzionato l'industria dei semiconduttori, rispondendo alle complesse esigenze di gestione di substrati wafer altamente sensibili e preziosi.
Il FOUP di wafer da 300 mm è meticolosamente progettato per garantire la massima protezione da contaminanti, danni fisici e scariche elettrostatiche, che possono influire in modo significativo sulla qualità e sulla resa dei dispositivi a semiconduttore.
L'eFOUP da 300 mm può contenere fino a 25 wafer alla volta, fornendo un metodo standardizzato ed efficiente per l'elaborazione batch, fondamentale per l'ambiente di produzione ad alto-volume delle moderne fabbriche di semiconduttori.
Una delle caratteristiche principali del FOUP è il design con apertura frontale-, che si integra perfettamente con i sistemi di movimentazione automatizzata dei materiali (AMHS) e le apparecchiature di processo. Questo design consente trasferimenti di wafer precisi e-esenti da contaminazioni, poiché l'accesso ai wafer avviene dalla parte anteriore del pod mediante bracci robotici. Questa automazione riduce al minimo l’intervento umano, riducendo così il rischio di contaminazione e danni meccanici.
Applicazione
Applicazioni per scatole di spedizione ad apertura frontale a passo intero (FOUP) da 300 T
Movimentazione e trasporto dei wafer
Gestione pulita e sicura dei wafer per ridurre al minimo la contaminazione
Interfaccia di automazione affidabile e interoperabilità
Informazioni sull'ordine
| Codice | Misurare | Imballaggio |
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SSPF-WSP-FOUP-300B |
300 mm | 1 pz/borsa |
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